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手机生产测试-前端主板测试流程
手机生产测试前端主板测试流程:

SMT: SMT 贴片线贴装主板.

DownLoad: 通过下载工具将手机软件下载到手机的 flash 芯片中. SMT贴片之前采用Socket 烧录器(在将手机软件直接烧录到手机的 flash 芯片中也可) 

WriteSN: 写手机主板板号,板号一般包括生产日期,主板型号,流水号等.

Calibration: 校准手机主板的射频指标以及电性能测试.包括AFC,RX,APC,ADC.
F/T: 手机生产测试主板综测,测试项目包括 GSM,DCS 的功率,相差,均方根相差,频率误差,开关谱,调 制谱,接收机灵敏度.各项目的标准参照 GSM 相关标准(GSM05.05,GSM05.08).
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