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手机生产测试后端组装测试流程

 后端组装测试流程

1 PCB 和器件 IQA 组装前对 PCB 和其它元器件都做来料检验

2 装 speaker、Mic、LCD、铡键等

3 外观检查 检查焊接质量

4 整机组装 组装屏、外壳、天线、键盘、铵钮等。

5 外观检查 检查外观是否完好。

6 耦合测试 测试天线性能是否良好。

7 功能测试 听声音、放音乐等，虽然前面做过MMI测试，但是因为新组装的器件不一定***可用，而且PCBA 有可能在MMI测试后续的过程中损坏，再次测试。
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