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手机生产测试的主要流程

（1）FLASH 烧录
一部正常工作的手机，除了要有硬件、结构件外，还必须要有软件支持。手机下载软件一般是在FLASH 芯片贴片前将程序烧录在芯片中，或者等到贴片完成后采用在线下载。
（2）板号写入
手机主板上有中央处理器和存储器，贴片完成后，在主板上贴上一个条码，作为板号（主板的**编号Barcode），并通过计算机、扫描仪和数据线将板号写入主板的存储器中。
（3）主板测试
主板测试主要包括以下几个部分：关机漏电流、电池校准、充电测试、键盘电路测试和音频电路测试、振动和振铃电路测试。
（4）主板校准
主板校准主要包括发射机和接收机的射频指标校准。发射机校准包括：APC 校准、包络调整、AFC 频率补偿校准、温度补偿校准等。接收机校准包括：AGC 校准、RSSI校准等。
（5）整机功能测试
在该工位，手机主板已组装成整机，测试人员需通过工程模式配合，检查手机主要功能是否正常。
（6）整机终测
校准完成后的手机，其性能是否满足规范要求，或机壳装配是否对性能有影响，需通过终侧来验证。手机通过数据接口接收测试程序指令，再通过射频接口与测试仪器相连接，就可以测试发射机的功率、包络、频率、相位、接收机灵敏度等指标。

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