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THI100布氏测量系统的详细介绍
THI100布氏测量系统测量原理是将CCD摄像镜头对准布氏压痕，该压痕图像被采集传输至计算平台(PC机或工控机)，运用“THI100布氏测量软件”**定位测量压痕直径，并根据测量参数(球头直径、载荷等)直接得出对应的布氏值。
THI100布氏测量系统特点：
1、布氏压痕高精度测量。THI100配备先进CCD，高扫描分辨率，*高可以得到3.5µm精度的压痕读数。
2、在测量参数选定后，直接显示布氏值，无须查表换算，节省查询对比表的时间。
3、可以显示X轴、Y轴直径，可以对非正圆压痕的进行测量，方便对小口径轴类工件硬度的测量分析。
4、以图片格式存储并显示压痕，方便在大量测量时先采样后算值。
5、符合标准：ISO 6506, ASTM E10
THI100布氏测量系统技术参数及配置：
可测量的压头直径 2.5mm, 5mm, 10mm
压痕测量范围 1号镜头: 3~6mm
2号镜头: 1.5~3mm
3号镜头: 0.7~1.5mm
测定硬度范围 8~650HBW
*大测试分辨率 0.1HBW
电源 单相，220V, 50HZ~60Hz, 2A
重量 测头: 0.5kg,
便携式计算机:10~25kg
*大外形尺寸 测头: 150mm×70mm×70mm
便携式计算机: 400mm×291mm×213mm
标准配置
测量头（内置1号、3号镜头） 1个
2号镜头 1个
标准硬度块 3块
1号接口套环 1个
2号接口套环 1个
3号接口套环 1个
加密锁 1个
软件光盘 1张
数据线（连接测量头与计算平台） 1根
计算平台（PC机或工控机） 1台
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