美国第111 届国会**次会议
H.R.2420旨在修订1976 年制定的《有毒物质控制法案》，目的是确保美国各州和对外贸易中，对电气产品和设备中限制使用的某些物质实施统一的联邦管控法规，和出于其它目的。
2009年5 月14日于众议院议员Burgess 先生提出了以下法案，并被提交至“能源和商业委员会”法案，旨在修订1976 年制定的《有毒物质控制法案》，目的是确保美国各州和对外贸易中，对电气产品和设备中限制使用的某些物质实施统一的联邦管控法规，和出于其它目的。
美国国会的参众两院将表决通过该项法案。
**节：短标题本法案称为“电气设备环保设计（EDEE）法案”。
**节：调查结果国会发现并宣布－－
（1）协助满足美国对电气产品和设备的基本需**符合国家利益的；
（2）在各州之间和对外贸易中，确立一套统一的联邦管控方案，限制电气产品和设备中使用的某些有害和物质，在全球市场上，是美国人民的经济、环保和社会福利的关键；
（3）相关的限制电气产品和设备中使用的某些有害物质的各州法律和可能被数个州颁布的实施法规，这些各州法律和实施法规之间的潜在差异会造成各州之间、国内和对外贸易的壁垒，并产生不公平竞争，并因此对全球市场的建立和正常运作造成直接影响；和
（4）电气产品和设备的技术和工业**会改善人民生活水平，提高国有和私营企业生产力，产生新的工业和就业机会，同时为此类设备提供环境兼容的生产、使用和废弃。
第三节：目的本法案的目的是提高美国人民在全球市场上的经济、环境和社会福利，通过下列手段：
（1） 相关的限制电气产品和设备中使用的某些有害物质的各州法律和可能被数个州颁布的实施法规，这些州法律和实施法规之间潜在差异会造成各州之间贸易、国内和对外贸易的壁垒，并产生不公平竞争。通过防止这些州法律和实施法规之间的潜在差异，来确保在电气产品和设备的生产中有效的技术发展和**；
（2）实施1976年制定的《有毒物质控制法案》的管制、法律实施过程和处罚，对电气产品和设备中的有害物质，建立统一的联邦管控和实施法规。
第四节：统一的联邦管控方案
（a）1976 年制定的《有毒物质控制法案》（15 U.S.C. 2605） 的第6节在末尾增加下列内容进行修订：“（f） 某些应用－－-“（1） 电子产品－－-（e）节中所使用术语‘电子产品’是指被直接使用以利于促进传播、分发或电力控制，或是那些使用电源用于焊接、照明、信号保护和通讯、医学影像的产品或设备，或者是电动机和发电机。“（2） 国家标准―除了第（3）段中列出的那些电子产品和产品类别，任何在2010 年7月1 日之后生产的电子产品，其均质材料中的铅、汞、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚含量不得超过0.1%，镉含量不能超过0.01% 。本节中，均质材料是指“不能被机械拆分成不同材料的各部分组成相同的材料”。“（3）电子产品和产品类别―在下列电子产品和设备的加工或其中使用规定的化学物质，不得受任何为保护健康或环境而制订的要求的限制，且不得根椐2617（c）（1）
（B）节受州或州的下属政治机构以任何方式限制：
“（A）下列产品中含有铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚－－-“（i） 额定电压大于等于300V 的产品或设备；“（ii） 固定设施中所使用的产品或设备；[本节中，‘固定设施’是指由设备、系统、成品和/或零件的组合，但不包括含有照明器材和灯、由装配工在指定的地点和环境中安装的进行特殊工作的、但不供作为单一功能或商业单元投入市场的照明设备]；“（iii） 信号保护与通讯系统和产品，包括医疗通讯和紧急呼叫系统；“（iv） 水陆运输资讯管理和控制系统，辅助系统、设备、零件、和服务，包括用于设计、安装、操作和维持这种系统的设备；“（v） 医疗疹断影像和**设备及仪器，通讯、紧急呼叫系统和产品、和医疗设施中使用的组合墙、控制台、系统、产品、软垫、计量器和监视器；“（vi） 并联电容器和串联电容器；“（vii） 用于电测量和相关信息的测量、显示记录、处理和遥测的机电、固态设备和系统；“（viii） 配电变压器、电源变压器和特殊用途的变压器；“（ix） 安装或测试瓦或需量计所使用的设备，如插座，内箱，外壳，试块，工作台和试验组件；“（x） 高压熔断器，高电流连接器，电力断路器，开关装置组件，电涌放电器和绝缘设备、产品和硬件；“（xi） 蒸汽涡轮发电机及其单元；“（xii） 电线、电缆产品和配件，但不包括由国家电气规程（NEC）、保险商试验所（UL）或加拿大标准协会（CSA）所分类设备引线（fixture wires） ，设备线（appliancewires） 和和柔性电线（flexible cords）；“（xiii） 电气管道；“（xiv） 高强度放电灯；“（xv） 工业或专业使用的焊接和等离子体切割设备；或“（xvi） 由机械手段驱动的焊接和切割设备，例如：汽油或柴油引擎。
“（B）铅使用在下列产品中或在下列产品中含有－－-“（i） 钢合金中铅小于等于0.35% ，铝合金中铅小于等于0.4% ，铜合金中铅小于等于4%；“（ii） 高熔点焊锡，包括以铅为主要成份含铅高达85% 以上的合金，或是用于以下（Ⅰ）（Ⅱ）（Ⅲ）（Ⅳ）的焊锡－－-
“（Ⅰ）小片装配焊接在发光二极管中的应用；
“（