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无铅焊接的突出问题

随着人类对自身健康意识的提高和全球范围为内的环保意识增强，为了尽可能减少铅等重金属对环境的污染和对人类的侵害，在电子焊接中所使用的焊料（胶水，焊锡丝，焊锡膏等）将逐步摒弃传统的锡铅合金而采用几乎纯净的锡，因此在无铅焊接中就会出现以下问题：

１焊锡丝的熔点提高了约３０℃左右，焊点很难达到理想的焊接形状，容易出现虚焊、拉尖等情况。

２浸润性较差，表面张力大。

３娇嫩的器件容易受损。

４锡球飞溅。

５焊接间隔周期拉长。

６烙铁头、发热芯寿命明显缩短。

针对以上问题，无铅工艺对焊台提出了新的要求以应对无铅制程：

１产生的热量更多导热能力更强。

２回温速度更快。

３控温更准确。

４耗材成本不能抬高，要低廉。

为了满足无铅制程的需求，高频涡流无铅焊台就产生了，该焊台采用高频涡流发热原理，使烙铁头本身发热，省却了热量的传导过程，热量的补偿更迅速，更充足。

在此基础上，为了达到控温的准确及时，该焊台还采用了传感器前置设计，传感器伸至烙铁头的前端，及时反映烙铁头的温度变化，从而使温度控制更准确，更及时，回温更快，真正达到无铅焊接的要求。

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