1、机体流线型外观设计，采用喷塑工艺不掉漆，美观大方，经久耐用。
2、三段独立1.8 米预热区，全红外预热（热风选配），使PCB 获得良好的焊接效果。
3、**树脂爪（选配：钛合金链爪），不导热、不粘锡、不变形、寿命长。
4、三扇观察窗，外观美观大方，方便操作和维护。
5、锡炉升降与进出，自动调（选项）与手工调结合。
6、配有冷却模块，温度补偿模块，适合无铅焊接和多种工艺要求。
7、锡炉采用可调节喷口设计；锡渣氧化量超低，采用液态锡流动式设计原理，减少锡的冲击氧化量，
波峰可随PCB 板宽窄调节，大大减少了焊接PCB 小板时锡的氧化量，可调距离为80-350MM。
8、传动机构采用精密模块化设计，传动准确，寿命长，易保养。
9、松香喷雾装置可拉出，并可拆卸，便于清洁维护。
10、隔离式喷雾装置，助焊剂烟雾从专用风道排出。
11、强大参数库功能，各类PCB 工艺参数可按需调用操作。
12、采用公司和日本联合开发的PLC 控制系统，确保系统具有可靠性和稳定性。
13、可按用户设定的日期、时间及温控参数进行自动开关机。
14、系统故障自我诊断，故障原因自动显示，故障排除方法随时查询。
15、加热温度采用PID 闭环控制，温控稳定可靠。
16、闭环式自动跟踪喷雾系统，喷雾宽度和喷雾时间自动调节，并可按需设置提前和延长喷雾时间。
17、设置有经济运行，过板自动起波，*大限度地减少锡氧化量。
18、运输系统采用限力器,保证运输时的稳定性及**性。
19、短路及过流保护系统，对设备关键电器元件起保护作用。
20、运输系统闭环控制。无级调速，**控制PCB 预热与焊接时间。
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