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深度解读:我国电子元器件行业发展规划

十二五”时期是我国战略性新兴产业夯实发展基础、提升核心竞争力的关键时期,既面临难得的机遇,也存在严峻挑战。集成电路产品设计、先进和特色芯片制造工艺技术,先进封装、测试技术以及关键设备、仪器,新一代半导体材料和器件工艺技术也面临新机遇。

7月20日,国务院正式印发《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》。

通用电气中国研发中心总裁陈向力表示,工程师是实现“中国梦”的**者和变革推动者,是企业和经济发展的重要支柱。通用电气设立博士后科研工作站,全自动电容电感测试仪相信能为上海乃至中国培养更多**人才。

深度解读:我国电子元器件行业发展规划《规划》提出,到2015年力争使战略性新兴产业占国内生产总值的比重从2010年的不到4%提高到8%左右,到2020年这个比例争取达到15%.

“十二五”时期是我国战略性新兴产业夯实发展基础、提升核心竞争力的关键时期,既面临难得的机遇,也存在严峻挑战。而战略性新兴产业主要有以下几个特点:以重大技术突破和重大发展需求为基础,对经济社会全局和长远发展具有重大**带动作用,知识技术密集,物质资源消耗少,成长潜力大,综合效益好的产业。根据这些特点,同时结合国情,我国确定的战略性新兴产业7大领域,包括节能环保、新一代信息技术、生物、**装备制造、新能源、新材料和新能源汽车。

《规划》中指出,“十二五”期间,新一代信息技术产业销售收入年均增长20%以上。在《规划》中重点提到的新一代信息技术包括:超高速光纤与无线通信、物联网、云计算、数字虚拟、先进半导体和新型显示等新一代信息技术。通过新一代信息技术的突破,达到建设下一代智能信息网络,并推进信息技术**、新兴应用拓展和网络建设的互动结合,在这个过程中,与此相关的产业链都将获得快速发展。由于国家的政策扶持,这些领域将带动整个产业链数以万亿计的效应。

在新一代信息技术中,与电子产业相关的核心产业有:集成电路产品设计、先进和特色芯片制造工艺技术,先进封装、测试技术以及关键设备、仪器,新一代半导体材料和器件工艺技术。在集成电路设计方面,要强化国产芯片和软件的集成应用,到2015年,集成电路设计业产值国内市场比重由5%提高到15%.鼓励积极有序发展大尺寸膜晶体管液晶显示、加快推进有机发光二极管、三维立体、激光显示等新一代显示技术研发和产业化。攻克LED、OLED产业共性关键技术和关键装备,提高LED、OLED照明的经济性。掌握智能传感器和新型电力电子器件及系统的核心技术,提高新兴领域专用设备仪器保障和支撑能力,发展片式化、微型化、绿色化的新型元器件。

通过推动32/28纳米先进工艺产业化以及关键技术的开发,新型显示技术产业链,如TFT-LCD、OLED等生产线工艺、制造装备及关键配套材料等都会有全方位的带动和发展,与物联网相关的射频识别、传感器芯片、仪表等行业,将得到较大的发展,而且基于**产品和各种解决方案的物联网示范应用将大面积展开。LED、微机电系统、智能传感器、新型电力电子器件以及金属有机源化学气相沉积装备的产业化进程将加速发展。

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