显微镜光切法的工作原理，光切法是利用光切原理来测量表面粗糙度的方法, 它将一束平行光带以一定角度投射与被测表面上,光带与表面轮廓相交的曲线影像即反映了被测表面的微观几何形状, 解决了工件表面微小峰谷深度的测量问题, 避免了与被测表面的接触。由于它采用了光切原理, 所以可测表面的轮廓峰谷的*大和*小高度,要受物镜的景深和鉴别率的限制。峰谷高度超出一定的范围, 就不能在目镜视场中成清晰的真实图像而导致无法测量或者测量误差很大。但由于该方法成本低、易于操作, 所以还在被广泛应用。 光切法属于非接触性测量粗糙度。包括：光切法、实时全息法、散斑法、像散测定法、光外差干涉法、A FM 法、光学传感器法等。
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