消息指出，中芯国际能获得这些订单的主要原因是他们高效的生产效率以及低廉的价格。相比之下，台积电和联华电子通常情况下更钟情于代工，而只开放8寸晶圆厂，提供0.13微米以上的产品。
中芯国际目前的生产能力为65nm处理器，并且预计到了2011年下半可以提升至45nm/40nm，以减少和台积电/联华电子的技术差距。
此外，消息还透露，中芯国际将实施一个5年计划以提升12寸晶圆厂的产能，公司预计在2011年提升65nm/55nm处理器的产量，2012年将主攻45nm/40nm级别的产品。到2013-2014年则将制造工艺提升到32nm/28nm。*后，在2015年，中芯国际预计全部12寸晶圆厂的年产能达到200万块晶圆，年收入目标为50亿美元。