5月20-22日，“CarbonSemi 2021”碳基半导体材料与器件产业发展论坛在宁波成功举办！为期3天的论坛，形式丰富，交流讨论，多个维度碳基专家报告、Q&A Part、海报展示、展区展品展示……论坛以“实现芯片国产化”为主题，促进我国科研界与产业界之间的深度交流合作为目的，邀请行业知名专家与企业代表碰撞智慧火花，从多个领域、多个视角，共同探讨碳基半导体产业新技术、新突破、新发展和新机遇。
5月20日，下午，随着时间滴答走过，各位专家和参会代表陆续到达，这是因为我们有个520之约——碳基芯片国产化内部研讨会！随着网络��、数字化和智能化加速发展，芯片性能持续飞速提升，芯片制造工艺在纳米尺度也逐渐逼近物理极限，面临终结，摩尔定律如何延续？半导体材料不断更新迭代，寻找新型半导体材料成为保障芯片性能高速发展的首要任务。碳基半导体，换道超车，是否有可能突破我国芯片的困境，彻底打破美国对我半导体芯片封锁，成为主流？5月20日下午，碳基芯片国产化内部研讨会，来自我国科研界的大咖、专家给出了答案。
摩尔定律正在走向终结，人类社会也将进入“后摩尔时代”，如何通过新材料、新结构、新原理器件的研究与开发，进一步推动集成电路的发展，是相关科研工作者不断探索的目标。在后摩尔时代，碳基电子学的发展受到人们的广泛关注。在纳电子学领域，以一维的碳纳米管和二维的石墨烯为主的碳基纳电子学研究取得重大进展，而在功率电子学领域，以终结半导体著称的金刚石功率电子学的研究也呈现出勃勃生机，展现出其将成为下一代功率电子学的潜力。另外，芯片散热问题也是性能提升的关键，在高功率器件的应用中，碳基材料发挥着重要作用，是解救芯片过热的！碳基半导体产业专家如何探索前沿科技？碳基半导体离产业化究竟有多远？5月21-22日为期1天半的大会报告，集合全产业链，不同维度的专家，结合各自特长，给出新的见解！2021关键词：高纯碳纳米管阵列、石墨烯异质结、金刚石半导体器件、碳基芯片散热、激光技术与加工、碳基信息存储
京公网安备 11010802034140号
