套装转子径向碰磨产生弯曲的机理的三个过程（上）

套装转子径向碰磨产生弯曲的机理的三个过程（上）

1 转轴径向不对称受热
轴封套与轴封叶轮的轮毂与轴封发生碰磨，会使轴封套、轮毂沉声径向不对称温差，由于轮毂、轴封套与转轴紧密配合，轮毂径向不对称温差会对转轴产生不对称加热，使转子径向不对称温差而发生热弯曲。由于碰磨可使轮毂局部产生高温，所以轮毂与转轴之阿金热交换强度将很高，由此产生很高的传热速度，从而造成碰磨与转子热弯曲振动）的时滞很小。
2 套装部件失去紧力
若径向碰磨继续下去，将造成轮毂与转轴温差很大，是套装部件失去紧力。高速下套装部件在不平衡力作用下，与转轴配合处一侧紧贴轴表面，另一侧稍离轴表面，会使传热热阻在直径方向存在差别，造成转轴更大的径向不对称温差。
这里应指出，转轴径向不对称温差是转子产生热弯曲，温度高的一侧是弯曲的高点，在**临界转速以下它又与碰磨重点同相，使转轴弯曲点温度更高，转子热弯曲进一步增大，形成恶性循环。

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