粘接****
AG 银合金引线键合毛细管
长寿命材料为铜引线键合的
QFN 封装铜 & Gold Wire
铜线键合毛细管
SI 缝集成商毛细管
2N9 非盟引线键合
Challenging Substrate
PI 毛细管
Low-K Wire Bonding 引线键合
多层引线键合
堆叠式模引线键合
Infinity 3X 工具寿命更长
技术应用程序数据
应用程序特定的包
Ball Stitch On Ball (BSOB)
Stud Ball Bumping (SBB)
特别毛细管锥设计
技术指南简介：
陶瓷注射成型
过程基本知识
黄金球线粘合工序
铜引线键合过程
引线键合周期
过程电影
基本的毛细管设计规则
毛细管小腿样式选择
毛细管**表面光洁度选择
流程优化
典型电线债券过程优化、毛细管材料、引线键合的配件