溅射薄膜压力敏感元件
溅射薄膜压力敏感元件：压力敏感元件采用溅射工艺，在压力介质直接作用的17-4PH不锈钢膜片上，以分子键合的方式制作出“微米”级的电阻膜。溅射薄膜压力敏感元件再经过微电子工艺制作出需要的惠斯登电桥，组成全金属型敏感元件，无任何粘贴剂和活动件，无需密封腔和充油腔，因此具有适用恶劣环境和长期稳定性工作的特点，
特点
*长期稳定 *信号线性化
*具有温度内补偿 *小型化(芯片直径7mm)
*具有压力和温度一体化双输出
溅射薄膜压力敏感元件焊接型：通过焊接（激光，电子束，微束等离子，微束亚弧焊）方式实现压力敏感元件与引压接头的连接。
结构图：
焊接型（W）
内孔尺寸：5~20bar 4.5mm 35~2200bar 3.5mm
敏感元件：
引线示意图
惠斯登电桥示意图：
引线方式：1、3为供电激励源（1：地，3：电源+）
2、4为信号输出端
（1、5之间为测温电阻，作为内补偿电阻）
焊点材料：锡/铅。可直接用烙铁锡焊（建议使用高温焊锡）
镍。使用超声压焊
溅射薄膜压力敏感元件技术参数：
压力量程（bar）：5, 7, 10, 16, 20, 35, 70, 100, 160, 250, 400, 700,1000, 1600, 1800, 2200
允许过负载（% FS）：200%（破坏压力：10倍满量程压力）
热零点漂移（%FS℃）：小于0.005
热灵敏度漂移（%FS℃）：小于0.005
长期稳定性 （%FS/年）：小于±0.1
工作温度范围（℃）：-70℃~200℃（特殊要求从-100℃~300℃）
桥臂电阻（KΩ）：3 KΩ~4 KΩ
绝缘电阻（MΩ）：大于500
频率响应：大于10KHZ
灵敏度（mV/V）及非线性：
量程（bar）
5
7
10
16
20
35
灵敏度（mV/V）
0.99±0.25
1.27±0.25
1.21±0.2
1.24±0.2
1.30±0.2
1.67±0.2
*大非线性（% FS）
0.4
0.35
0.20
0.15
70
100
160
250
400
700
1.81±0.2
2.26±0.3
1.98±0.3
2.19±0.3
2.13±0.2
2.26±0.2
0.10
1000
1600
1800
2200
1.33±0.25
1.40±0.25
1.08±0.2
1.32±0.15
0.05
京公网安备 11010802025758号
