SGS认证
封装：5升 20升
无铅免洗助焊剂
免清洗型助焊剂属低固态含量、不含树脂和卤化物，由进**性剂和多种添加剂调配而成。其表面张力适中、可焊性好、焊点光亮、结构饱满，无腐蚀性、过锡后PCB板面平整均匀、无残留物、不必清洗。
用途 、特点
1、本系列产品适用于电脑、**家电、高精密仪器等电子产品。可用于发泡、喷、浸焊等焊接方式。
2、本品无色透明，不含树脂，无卤素含量，不腐蚀板面。
3、操作时烟雾小。不刺鼻，符合环保要求。
4、焊点饱满、光亮。
5、焊后板面快干无残留物，如同清洗过一般。
**及预防措施
本剂易燃，仓储是应避免高温环境，操作时请远离火源，保持工作场所通风良好，作业人员应注意避免皮肤长时间接触本剂。
低烟、刺鼻味小、不污染工作环境、不影响人体健康；
不污染焊锡机的轨道及夹具；
过锡后的PCB表面平整均匀、无残留物；在完全的工艺配合下，过锡面与零件面没有白粉产生，即使在高温下也不影响表面；
上锡速度快，湿润性适中，即使很小的贯穿孔依然可以上锡；
快干性佳，不粘手；
过锡后不会造成排插的绝缘；
通过严格的表面阻抗测试；
通过严格的铜镜测试。
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