HOLTEK集成电路 无铅报告书

「盛群半导体」之无铅封装产品，符合欧盟RoHS之规定

为了减少或消除封装产品中的有害物质，盛群半导体已经逐步开始提供客户环保之无铅(Lead-free)产品。保证符合欧盟所规定之六项禁用物质之含量限制：铅、镉、汞、六价铬、PBB与PBDE。

目前盛群所有系列产品已全面导入符合RoHS之规定。

以下是以SOT-89、TO-92 、SOP、DIP、QFP与QFN六种系列的包装型式产品为主，介绍其定义与辨别方式：

定义：无铅产品系使用「纯锡」作为电镀的材料，取代现有的标准：「锡铅」材料。取代的部份如下图中「Lead frame Plating」的部份。

「无铅产品」与「含铅产品」之正印和外箱卷标标示辨别方式，范例如下：

SOT-89卷标范例

TO-92卷标范例

SOP系列卷标范例

DIP系列卷标范例

QFP系列卷标范例

QFN系列卷标范例

盛群之无铅产品符合欧盟RoHS所规定，其六项禁用物质之含量检测报告：

P-DIP & SOP & SSOP & SOJ & SOT SGS Report,PLCCSGS Report, QFNSGS Report, QFP &LQFP SGS Report, TOSGS Report, TSSOP & MSOP SGS Report, CHIP SGS REPORT, TCPSGS Report

盛群无铅产品的「可靠度试验」结果

注意事项

1.无铅产品使用在有铅的制程上将导致无铅产品在IR Reflow过程中会发生假焊情形，形成电性上的OPEN情况。

2.如果客户的PCB板上有同时并用「锡铅电镀」与「无铅电镀」的组件时，建议应通过「无铅(纯锡)的回焊曲线图」的测试 (焊接温度最高到260℃)。

3.锡铅电镀的组件若应用在PCB板上，考虑焊接温度范围必须较宽(耐热需比照无铅电镀)的情况，建议必须通过Precondition Test。