A-..和IAP-..:用于由金属和非金属材料制成的零部件中*小缺陷的探测,有非常高的分辨率,这些缺陷在零部件表面下分布展开:例如半导体基体、电气插头和表面保护层中的材料分离、气孔和杂质等。同样地,它还可以应用于扩散焊接、电阻焊接和粘合焊接等的测试,以及由陶瓷、粉末金属、钛和其它合金制成的预制成型零部件的测试。
高水密封性坚固外壳直探
特性:极好的分辨率和非常好的检测灵敏度
IA5.8
IAP5.12.6
IAP10.6.3
IAP15.6.2
H1N
H2N
H2K
H5K
H10K
H5M
H10M
H10MP15
H10ML15
L1N
L2N
L2K
L4K
L5K
L5M