应用
• 高分辨率缺陷探测，如：微孔隙检测或微裂纹检测。
• 表面断裂或不平整性的C扫描成像。
• 可测量薄如0.010毫米（0.0004英寸）材料的厚度*。
• 可对陶瓷及上等工程材料进行检测。
• 可对材料进行分析。
*厚度范围取决于材料、探头、表面条件、温度及所选的的设置。
高频接触式
• 使用直接接触检测法时，利用长久熔融石英延迟块可进行缺陷评价、材料分析或厚度测量。
• 3种不同延迟块的配置（BA、BB、BC）可形成多种延迟块回波的组合。
• 其标准连接器类型为直角Microdot（RM）。
奥林巴斯高频接触式探头
型号规格:
频率
标称
晶片尺寸
延迟
探头
工件编号
MHz
英寸
毫米
微秒
20
0.25
6
4.25
V212-BA-RM
V212-BB-RM
2.5
V212-BC-RM
30
V213-BA-RM
V213-BB-RM
V213-BC-RM
50
V214-BA-RM
V214-BB-RM
V214-BC-RM
0.125
3
V215-BA-RM
V215-BB-RM
V215-BC-RM
75
V2022 (BC)
V2025 (BC)
100
V2054 (BA)
V2012 (BC)
125
V2062