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金像检测实验室组建方案
金像检测实验室组建方案
金像实验室适用范围：
PCB覆铜板厚度检测、PCB通孔检测、电镀镀层厚度检测、电子零件镀层厚度检测、金属热处理及金相组织分析等金相试样制备及分析
 
金像检测实验室组建方案一、经济型金相实验室
一、所需设备
序号
设备名称
备注
1
小型精密研磨抛光机
研磨抛光试样
2
金相显微镜及金相分析软件
观察分析试样
二、所需耗材
序号
耗材名称
用途
1
水晶胶、固化剂、硬化剂
制作金相切片试样
2
金相包埋杯
制作金相切片试样
3
金相砂纸
研磨金相试样
4
抛光绒布
抛光金相试样
5
抛光粉
抛光金相试样
6
微蚀液
微蚀金相试样
三、适用范围
PCB覆铜板厚度检测、PCB通孔检测、电镀镀层厚度检测、电子零件镀层厚度检测等小规模低精密度金相试样制备及分析。
四、优缺点
优点：
1、经济
缺点：
1、技术性强，操作人员不易掌握。
2、制备速度慢，不易大规模制备。
3、制备的金相试样不够精密，不适合小于10um镀层厚度检测。
 
 
 
方案二、基本型金相实验室
一、所需设备
序号
设备名称
备注
1
手动快速切割机
切割金相试样
2
镶嵌机
制作金相切片试样
3
小型精密研磨抛光机
研磨抛光试样
4
金相显微镜及金相分析软件
观察分析试样
二、所需耗材
序号
耗材名称
用途
1
镶嵌料
制作金相切片试样
2
金相包埋杯
制作金相切片试样
3
金相砂纸
研磨金相试样
4
抛光绒布
抛光金相试样
5
抛光粉
抛光金相试样
6
微蚀液
微蚀金相试样
三、适用范围
        PCB覆铜板厚度检测、PCB通孔检测、电镀镀层厚度检测、电子零件镀层厚度检测、金属热处理及金相组织分析等一定规模普通精密度金相试样制备及分析。
四、优缺点
优点：
1、相对比较经济而且可以满足大部分要求不太高的地方使用。
2、制备速度一般，可进行一定规模制备。
缺点：
1、技术性比较强，操作人员短期内不太容易掌握。
2、制备的金相试样精密度一般，不适合太精密金相试样制备和分析。
 
方案三、基本高精密度型金相实验室
一、所需设备
序号
设备名称
备注
1
金相试样切割机
切割金相试样
2
镶嵌机
制作金相切片试样
3
无极调速双盘研磨抛光机
研磨抛光试样
4
金相显微镜及金相分析软件
观察分析试样
二、所需耗材
序号
耗材名称
用途
1
镶嵌料
制作金相切片试样
2
金相包埋杯
制作金相切片试样
3
金相砂纸
研磨金相试样
4
抛光绒布
抛光金相试样
5
抛光粉
抛光金相试样
6
微蚀液
微蚀金相试样
三、适用范围
PCB覆铜板厚度检测、PCB通孔检测、电镀镀层厚度检测、电子零件镀层厚度检测、金属热处理及金相组织分析等一定规模高精密度金相试样制备及分析。
四、优缺点
优点：
1、制备及分析精密度比较高。
2、制备速度一般，可进行一定规模制备。
缺点：技术性比较强，操作人员短期内不太容易掌握。
 
方案四、大规模高精密度型金相实验室
一、所需设备
序号
设备名称
备注
1
金相试样切割机
切割金相试样
2
镶嵌机
制作金相切片试样
3
无极调速调压双盘研磨抛光机
研磨抛光试样
4
吹干机
吹干金相试样上的液体
5
超声波清洗机
清洗金相试样
6
金相显微镜及金相分析软件
观察分析试样
二、所需耗材
序号
耗材名称
用途
1
镶嵌料
制作金相切片试样
2
金相包埋杯
制作金相切片试样
3
金相砂纸
研磨金相试样
4
抛光绒布
抛光金相试样
5
抛光粉
抛光金相试样
6
微蚀液
微蚀金相试样
三、适用范围
PCB覆铜板厚度检测、PCB通孔检测、电镀镀层厚度检测、电子零件镀层厚度检测、金属热处理及金相组织分析等大规模高精密度金相试样制备及分析。
四、优缺点
优点：
1、制备及分析精密度比较高。
2、制备速度高，可进行大规模制备。
3、操作技术性不高，操作人员短期内可掌握。 
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