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倍加福传感器的制造工藝
 倍加福传感器按其制造工藝分類

集成倍加福传感器是用標準的生產矽基半導體集成電路的工藝技術制造的。
通常還將用於初步處理被測信號的部分電路也集成在同壹芯片上。
薄膜傳感器則是通過沈積在介質襯底（基板）上的，相應敏感材料的薄膜形成的。使用混合工藝時，同樣可將部分電路制造在此基板上。
厚膜傳感器是利用相應材料的漿料，塗覆在陶瓷基片上制成的，基片通常是Al2O3制成的，然後進行熱處理，使厚膜成形。
陶瓷傳感器采用標準的陶瓷工藝或其某種變種工藝（溶膠、凝膠等）生產。
完成適當的預備性操作之後，已成形的元件在高溫中進行燒結。厚膜和陶瓷傳感器這二種工藝之間有許多共同特性，在某些方面，可以認為厚膜工藝是陶瓷工藝的壹種變型。
每種工藝技術都有自己的優點和不足。由於研究、開發和生產所需的資本投入較低，以及傳感器參數的高穩定性等原因，采用陶瓷和厚膜傳感器比較合理。
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