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电子产品高温老化的应用

随着技术发展，电子产品集成化程度越来越高，结构越来越细微，工序越来越多，制造工艺越来越复杂，这样制造过程中会产生潜伏缺陷。对一个好电子产品，要求有较高性能指标，还要有较高稳定性。电子产品稳定性取决于设计合理性、元器件性能以及整机制造工艺等因素。目前，国内外普遍采用高温老化工艺来提高电子产品稳定性和可靠性，高温老化可以使元器件缺陷、焊接和装配等生产过程中存隐患提前暴露，保证出厂产品能经起时间考验。

高温老化机理
电子产品生产制造时，因设计不合理、原材料或工艺措施方面原因引起产品质量问题有两类，**类是产品性能参数不达标，生产产品不符合使用要求；**类是潜缺陷，这类缺陷不能用一般测试手段发现，而需要使用过程中逐渐被暴露，如元件表面污染、组织不稳定、焊接空洞、芯片和管壳热阻匹配**等等。一般这种缺陷需要元器件工作于额定功率和正常工作温度下运行一千个小时左右才能全部被激活（暴露）。显然，对每只元器件测试一千个小时是不现实，需要对其施加热应力和偏压，例如进行高温功率应力试验，来加速这类缺陷提早暴露。也就是给电子产品施加热、电、机械或多种综合外部应力，模拟严酷工作环境，消除加工应力和残余溶剂等物质，使潜伏故障提前出现，尽快使产品失效浴盆特性初期阶段，进入高可靠稳定期。电子产品失效曲线如图。

老化后进行电气参数测量，筛选剔除失效或变值元器件，尽可能把产品早期失效消灭正常使用之前。这种为提高电子产品可靠度和延长产品使用寿命，对稳定性进行必要考核，剔除那些有“早逝”缺陷潜“个体”（元器件），确保整机优良品质和期望寿命工艺就是高温老化原理。

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