材料的抗弯强度与其显微结构密切相关。显微结构一方面受材料自身因素的影响，另一方面在很大程度上受材料制备过程中各种工艺因素的制约。对于陶瓷材料，显微结构主要受制粉、压制、烧结工艺的影响。在这三个因素中。烧结又起较重要的作用。因而，对烧结体的显微结构进行鸽时的分析，有利于各种工艺参数选择，从而达到提高材料力学性能的目的。
一、 实验
原料采用硅线石精矿为实验原料，其化学成分（%）为：AL2O3 56.68，SIO2 39.31，R2O 0.39，CAO 0.97，FE2O3 1.88。
常温抗弯强度试样的终结条件分别为：1400℃，4H、1500℃，4H、1600℃，4H、1650，4H。高温抗弯强度试样的烧结条件为1300℃，3H+1500℃，4H。
强度试验采用三点弯曲法测量试样的常温抗弯强度加载速率为0.05MM*MIN-1。测量高温抗弯强度时，将实验台放在炉体里，压头露在外面，试样以10℃*MIN-1的速度升温至测试温度并保温20MIN，其余测试方式及计算方法均类同于常温抗弯强度的测试。
二、 结果与分析
1、常温抗弯强度
不同温度烧结后试样的常温抗弯强度分别为：49（1300℃，3H），76MPA（1300℃，3H+1400℃，4h），118Mpa(1300℃,3h+1500℃,4h),116Mpa(1300℃,3h+1600℃,4h),114Mpa(1300℃,3h+1650℃,4h)。由此可看出，随烧结温度的提高，试样的常温抗弯强度增大，在烧结温度为1500℃时达到*大值。在1600℃、1650℃烧结的试样其抗弯强度稍有下降，基本与1500℃烧结的试样持平。图2为其断口的SEM照片，由这些照片可以发现，烧结体中含有穿晶断裂和沿晶断裂。在1400℃烧结的试样断口中，仅能发现少量穿晶断口组织。随烧结温度的提高，断口中穿晶断裂所占比例基本上是穿晶断裂。由此可知，随烧结温度的提高，烧结体中穿晶断裂所占比例增大，低温烧结时的弱区晶界成为高温烧结时的强区，使抗弯强度得到提高。但当烧结温度超过1500℃时，由进烧结温度的提高，莫来石中的玻璃相熔化，在烧结体内出现了贯穿导致1600℃、1650℃烧结试样的抗弯强度有所下降。
2、高温抗弯强度
对经1300℃，3H+1500℃，4H烧结后的试样进行高温抗弯强度测试，所测得的高温抗弯强度随温度的变化规律发图3所示。在800℃以前，抗弯强度基本保持不变，1000℃时突然上升，然后随温度上升，抗弯强度急剧下降。图4为高温断口的SEM照片，由图可知800℃以前烧结体的断裂方式产要为穿晶断裂，兼有部分沿晶断裂，且两者所占比例不受温度影响，所以烧结体的抗弯强度基本保持不变。1000℃时，沿晶断裂已成为其主要的断裂方式，此时烧结体中的玻璃相具备了较强的粘性，增大了裂纹扩展能，控制了裂纹的动态扩展，使得试样抗弯强度提高。随着温度的进一步提高，玻璃相（主要分布于晶界外）变得易**动，试样比较容易在晶界处断裂，因而强度下降，此时断裂方式基本上为沿晶断裂。
三、 结论
1) 对于单一合成莫来石坯体，随烧结温度的提高，其常温抗弯强度提高，在1500℃进达到*大值。而后，在1600℃、1650℃时，其**素弯强度有所下孤。断理解方式由穿晶断裂和沿晶断裂和沿晶断裂逐步转向穿晶断裂。
2) 对经1300℃，3H+1500℃，4H烧结的试样，在800℃以前，其高温抗弯强度基本保持不变；在1000℃时突然上升，然后随温度下降，抗弯强度急剧下降；断裂方式由穿晶断裂演变为沿晶断裂。