首页 >>> 公司新闻 >

公司新闻

2010年1月BGA实装head-and-pillow分析系统开始发售

从可焊性的角度,对BGA实装head-and-pillow发生的主要原因,脱离以及再浸润时间,回流焊阶梯式温度,助焊剂活性持续时间,焊锡BUMP的氧化状况等head-and-pillow的发生状态,加以分析。