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2010年1月BGA实装head-and-pillow分析系统开始发售
从可焊性的角度，对BGA实装head-and-pillow发生的主要原因，脱离以及再浸润时间，回流焊阶梯式温度，助焊剂活性持续时间，焊锡BUMP的氧化状况等head-and-pillow的发生状态，加以分析。
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