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接合强度测试仪主要特点 ;

　　1、推断测试（**号1682513）

　　能够沿基板面进行完全的推断试验。

2、BGA,CSP拉断测试

　　在常温和不改变接口状态下，对焊锡球等进行拉断试验。

　　3、基板面可在*大45 倾斜的情况下，进行拉断试验。

　　4、测试工作台移动范围大

　　测试样品1次安装后，可完成整个试验。

5、操作简单

　　试验位置确定后，只需1次设定，便可数次循环测试。

　　6、试验结果的再现性好。

　　7、配有丰富的测试夹具。

　　8、与计算机连接后，自动进入测试状态。

接合强度测试仪采用拉、推、剥、押的方式，对各种半导体基板上器件的接点或引线的接合强度进行高精度测试.

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