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接合强度测试仪性能

 接合强度测试仪主要特点 ;

  1、推断测试(**号1682513)
  能够沿基板面进行完全的推断试验。
2、BGA,CSP拉断测试  
  在常温和不改变接口状态下,对焊锡球等进行拉断试验。
  3、基板面可在*大45 倾斜的情况下,进行拉断试验。
  4、测试工作台移动范围大
  测试样品1次安装后,可完成整个试验。
5、操作简单  
  试验位置确定后,只需1次设定,便可数次循环测试。
  6、试验结果的再现性好。
  7、配有丰富的测试夹具。
  8、与计算机连接后,自动进入测试状态。

接合强度测试仪采用拉、推、剥、押的方式,对各种半导体基板上器件的接点或引线的接合强度进行高精度测试.

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