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可焊性测试仪技术规格
可焊性测试仪除了在裸板上给印刷电路板垫衬和给通孔镀金外,对于表面安装和通孔也是高精度的焊锡性测试仪,对于焊剂和其他焊接材料的实验室测试也是**的典范。
说明:
1、浸润平衡法测试
2、适用于各种SMD、传统插装器件和PCB焊盘
3、全电脑控制测试过程及结果判断
4、适用国际测试标准
●IEC 60068-2-54&60068-2-69
●MIL-STD-883 Method 2022
●IPC/EIA J-STD-003A
●IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B
●EIA/JET-7401
包括浸润法
●IEC 60068-2-20&60068-2-58
●IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B
●IPC/EIA J-STD-003A
可焊性测试仪技术规格:
焊接温度:0-350℃(32-622℉)
浸渍速度:0-33毫米每秒(0-1.2英寸每秒)
浸入深入:0-33毫米每秒(0-1.2英尺每秒)
停留时间:0-30秒
*大组件重量:40克
有效地取样频率:1000赫兹
小球体的尺寸:1毫米(5毫克)、2毫米(25毫克)、3.2毫米(100毫克)或4毫米(200毫克)
焊锡槽直径:60毫米(2.38英尺)
焊锡槽容积:1千克(2.2英镑)
电源供应器:240伏、50赫兹或110伏、60赫兹
功率消耗:750瓦
机器净重:45千克(100英镑)
包装(装运)重量:70千克(115英镑)
包装(装运)尺寸:970*730*540毫米(37.25*19*27英尺)
视觉的放大率(可选择)
另外:我公司同时还销售结合强度测试仪、接合强度测试仪等等产品,欢迎您查看!产品的性能质量、服务的至善至美是我们永无止境的追求,请新老客户放心选购自己心仪产品。
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