低温脆性测定仪元器件主要失效机理
元件的失效直接受湿度、温度、电压、机械等因素的影响。
1、温度导致失效：
1.1环境温度是导致元件失效的重要因素。
温度变化对半导体器件的影响：构成双极型半导体器件的基本单元P-N结对温度的变化很敏感，当P-N结反向偏置时，由少数载流子形成的反向漏电流受温度的变化影响，其关系为：
式中：ICQ―――温度T0C时的反向漏电流
ICQR――温度TR℃时的反向漏电流
T－TR――温度变化的**值
由上式可以看出，温度每升高10℃，ICQ将增加一倍。这将造成晶体管放大器的工作点发生漂移、晶体管电流放大系数发生变化、特性曲线发生变化，动态范围变小。
温度与允许功耗的关系如下：
式中：PCM―――*大允许功耗
TjM―――*高允许结温
T――――使用环境温度
RT―――热阻
由上式可以看出，温度的升高将使晶体管的*大允许功耗下降。
由于P-N结的正向压降受温度的影响较大，所以用P-N为基本单元构成的双极型半导体逻辑元件（TTL、HTL等集成电路）的电压传输特性和抗干扰度也与温度有密切的关系。当温度升高时，P-N结的正向压降减小，其开门和关门电平都将减小，这就使得元件的低电平抗干扰电压容限随温度的升高而变小；高电平抗干扰电压容限随温度的升高而增大，造成输出电平偏移、波形失真、稳态失调，甚至热击穿。