HALT & HASS 可靠性测试的步骤

HALT & HASS 可靠性测试的步骤-上海杜盛试验设备有限公司
1、HALT
HALT共分为4个主要试程，即：
* 温度应力；
* 高速温度传导；
* 随机振动；
* 温度及振动合并应力。
    在HALT试验中可找到被测物在温度及振动应力下的可操作界限与破坏界限。此实验所用设备为QualMark公司所设计的综合环境试验机（OVS Combined Stress System），温度范围为-100℃～+200℃，温度变化*大速率为60℃/min，*大加速度可到60Grms，而且振动机与温度箱合二为一的设计可同时对被测物施加温度与振动应力。以下就四个试程的一般情況分别加以说明：
（1）温度应力
    此项试验分为低温及高温两个阶段应力。首先执行低温阶段应力，设定起始温度为20℃，每阶段降温10℃，阶段温度稳定后维持10min，之后在阶段稳定温度下执行至少一次的功能测试，如一切正常则将温度再降10℃，并待温度稳定后维持10min再执行功能，依此类推直至发生功能故障，以判断是否达到操作界限或破坏界限；在完成低温应力试验后，可依相同程序执行高温应力试验，即将综合环境应力试验机自20℃开始，每阶段升温10℃，待温度稳定后维持10min，而后执行功能测试直到发现高温操作界限及高温破坏界限为止。
（2）高速温度传导
    此项试验将先前在温度阶段应力测试中所得到的低温及高温操控界限作为此处的高低温度界限，并以每分钟60℃的快速温度变化率在此区间内进行6个循环的高低温度变化。在每个循环的*高温度及*低温度都要停留10min，并使温度稳定后再执行功能测试。检查待测物是否发生可回复性故障，寻找其可操作界限。在此试验中不需寻找破坏界限。
（3）随机振动
    此项试验是将G值自5g开始，且每阶段增加5g，并在每个阶段维持10min后在振动持续的条件下执行功能测试，以判断其是否达到可操作界限或破坏界限。
（4）温度及振动合并应力
    此项试验将高速温度传导及随机振动测试合并同时进行，使加速老化的效果更加显著。此处使用先前的快速温变循环条件及温变率，并将随机振动自5g开始配合每个循环递增5g，且使每个循环的*高及*低温度持续10min，待温度稳定后执行功能测试，如此重复进行直至达到可操作界限及破坏界限为止。
    对在以上四个试程中被测物所产生的任何异常状态进行记录，分析是否可由更改设计克服这些问题，加以修改后再进行下一步骤的测试。通过提高产品的可操作界限及破坏界限，从而达到提升可靠性的目的。
HALT & HASS 可靠性测试的步骤
2、HASS
    应用HASS的目的是要在极短的时间内发现批量生产的成品是否存在生产质量上的隐患，该试验包括三个主要试程：
* HASS Development （HASS试验计划阶段）；
* Proof-of-Screen（计划验证阶段）；
* Production HASS（HASS执行阶段）。
以下就一般电子产品的测试过程分别加以说明：
（1）HASS Development
    HASS试验计划必须参考前面HALT试验所得到的结果。一般是将温度及振动合并应力中的高、低温度的可操作界限缩小20％，而振动条件则以破坏界限G值的50％做为HASS试验计划的初始条件。然后再依据此条件开始执行温度及振动合并应力测试，并观察被测物是否有故障出现。如有故障出现，须先判断是因过大的环境应力造成的，还是由被测物本身的质量引起的。属前者时应再放宽温度及振动应力10%再进行测试，属后者时表示目前测试条件有效。如无故障情况发生，则须再加严测试环境应力10%再进行测试。
（2）Proof-of-Screen
    在建立HASS Profile（HASS 程序）时应注意两个原则：首先，须能检测出可能造成设备故障的隐患；其次，经试验后不致造成设备损坏或"内伤"。为了确保HASS试验计划阶段所得到的结果符合上述两个原则，必须准备3个试验品，并在每个试品上制作一些未依标准工艺制造或组装的缺陷，如零件浮插、空焊及组装不当等。以HASS试验计划阶段所得到的条件测试各试验品，并观察各试品上的人造缺陷是否能被检测出来，以决定是否加严或放宽测试条件，而能使HASS Profile达到预期效果。
    在完成有效性测试后，应再以新的试验品，以调整过的条件测试30～50次，如皆未发生因应力不当而被破坏的现象，此时即可判定HASS Profile通过计划验证阶段测试，并可做为Production HASS之用。反之则须再检讨，调整测试条件以求获得*佳的组合。
（3）Production HASS
    任何一个经过Proof-of-Screen考验过的HASS Profile皆被视为快速有效的质量筛选利器，但仍须配合产品经客户使用后所回馈的异常再做适当的调整。另外，当设计变更时，亦相应修改测试条件。