LED散热新技术 LED灯中的LED芯片是热流密度很大的电子元件,它们在运行过程中,由于其静态与动态的损耗,产生大量的多余热量,通过散热系统发散到外部,维持其工作温度的稳定。目前LED的发光效率还是比较低,从而引起结温升高,寿命降低。为了降低结温以提高寿命就必须十分重视散热的问题。LED的散热设计必须从芯片开始一直到整个散热器,每一个环节都要给于充分的注意。任何一个环节设计不当都会引起严重的散热问题。所以对散热的设计必须给以充分的重视。 高性能微槽群复合相变传热技术,满足大功率LED照明的散热要求,该技术命名为“微槽群复合相变集成冷却技术”。该技术已经成功应用LED灯上,LED芯片的热量能瞬间分布在整个散热空间中,延长了LED灯的寿命提高了发光效率。 一、微槽群复合相变集成冷却技术: LED芯片所产生的热量*后总是通过灯具的外壳散到空气中去。普遍的散热是:LED芯片所产生的热,从它的金属散热块出来,先经过焊料到铝基板的PCB,再通过导热胶才到铝散热器。LED灯具的散热实际上包括导热和散热两个部分。有一个概念先要搞清楚,就是导热和散热的区别。导热就是要把热量*快地从发热源传送到散热器表面,而散热则是要把热量从散热器表面散发到空气中去。首先要把热*快的导出来,然后要*有效地散到空气里去。传统的散热器的热沉是铝翅片,我们的热沉是:微槽群相变技术。 二、微槽群复合相变LED大功率光源冷却器的特点: 1、超导热能力: 微槽群复合相变冷却技术具有超导热能力,其导热能力是铝基板的10000倍,该技术能把LED芯片的热量及时送到面积无限大铝基板各个散热面上。 导热系数大于106 W/(m*℃)。铜是优良导体,也是优良导热体,铜的导热系数约为400 W/(m*℃);MGCP导热能力与铜比,具有超导热性质。用一根长60cm、直径1.3cm的实心铜棒在100℃工作温度下输送200W的热能量,铜棒两端温度差高达70℃;用上述铜棒重量的一半做成MGCP取热器,也在100℃工作温度下输送200W的热能量,热输送距离也是60cm远,其温度只降了0.5℃,实验表明MGCP技术具有超导热能力。 2、冷却能力超强: 取热热流密度已达400W/ ,其能力比水冷高1000倍,比热管高约100倍。取热能力比强制水冷高100倍,比强制风冷高1000倍。 1个标准大气压下,水的沸点是100℃,1Kg水从99℃升温到100℃,需要的热能量为4200焦尔;1Kg的100℃水吸热变100℃的蒸气,温度没有变化,但是吸取的热量为2260000焦尔。水冷为显热交换,换热热量低,MGCP技术是潜热交换,换热能力超强。1Kg水升温1℃只需4200焦尔热量,1Kg的100℃水吸热变100℃的蒸气,温度没有变化,但是吸取的热量为2260000焦尔,两者吸取的热量相差500多倍,因此,两者换热能力有巨大差别。 3、无功耗冷却: 被动式散热,无需风扇或水泵,无冷却用能耗,无动力运行,节能。MGCP技术是巧妙利用大功率电力电子器件发热的能量使取热介质蒸发产生动能和势能,蒸气流动到冷凝器放热冷凝成液体,借助取热器微槽群的毛细力和液体重力回流到与大功率电力电子器件紧贴的取热器,从而实现无外加动力的闭式散热循环。 4、重量轻、体积小: 重量不到现有散热器的25%,体积可小到20%以下。 5、可靠性高: 装置简洁紧凑,工作稳定,无启动问题,可靠性远高于风扇、水冷和热管散热器。 6、成本低、环保: 产品成本小于风扇、水冷和热管的散热器;相变工质环境友好,量少无消耗。 7、余热利用: 大功率电力电子器件发的热量(废热)能变为50℃~60℃热水供日常生活用,取代电热水器,实现节能。 LED照明技术仍然在飞速的向前发展,随着技术的进步,微槽群复合相变技术已经成熟,在中国有很多LED照明企业都在陆续投入使用,相信在不久的将来,这项技术会走进更多再为散热问题苦恼的大功率LED照明厂商,真正解决散热问题。