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玉崎营业部
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小型零部件尺寸测量与汽车相关的位移测量
onosokki小野测器尺寸测量
产品检查
A-1-1:小型零部件产品的尺寸测量并打印输出
A-1-2:光盘表面凹凸或平曲度检查
产品尺寸检查与判定
A-2-1:金属部件(精密齿轮等)的平面度测量
A-2-2: 集成电路芯片等小型产品的高度测量与判定
A-2-4: 金属部件的平行度测量与判定
A-2-5:轴承外壳热处理后变形检查
A-2-6:铆钉或螺钉的长度测量
A-2-7:电池的高度测量
A-2-8:压着端子的压着部分的高度测量
onosokki小野测器形状测量
大型结构的形状测量
B-1-1:钢板的方形度测量检查
B-1-2: 拉模铸造产品的变形测定,汽车玻璃的曲面测量
各种形状的测量
B-2-1:球生产线上的测量检查
B-2-2:管型产品的管壁厚度的测量
B-2-3:瓷砖模具的尺寸测量
B-2-4:皮带的厚度测量
圆柱形产品的尺寸测量
B-3-1:曲轴的平面度测量
B-3-2:圆筒形产品的垂直度测量
onosokki小野测器位移测量
汽车相关的位移测量
C-1-1: 汽车车厢的强度试验测量
C-1-2: 车轮的摆动幅度测量
面材,板材的厚度位移测定
C-2-2: 玻璃棉,绒毡等柔软材料的厚度变化测量
C-2-3: 建筑材料的强度试验测量2
C-2-4: 建筑材料的强度试验测量3
金属部件的位移测量
C-3-1: 弹簧等弹性物的位移测量
轴摆动的测量
C-4-1: 电机旋转轴的摆动幅度测量
C-4-2: 轧钢机的压轮的摆动测量
自动机械的测量
C-5-1: 片剂制成(成型)机的冲压深度测量
使用高精度尺规的尺寸测量
光学镜片的测量
D-1-1: 激光光学系统用镜片的高精度测量
半导体硅片的厚度测量
D-2-1: 0.5μm级精度的半导体晶片的厚度测量
D-2-2: 翘曲物的高精度厚度测量
非接触方式尺寸位移测量
半导体硅片的厚度的非接触测量
E-1-1: 半导体硅片等电子材料的高精度非接触厚度测量
钢板轧制时的非接触厚度测量(板材移动中测量)
E-2-1: 钢板轧制工序时的非接触钢板厚度测量(板材移动中测量)
E-2-2: 钢板轧制工序时的非接触钢板厚度测量2(板材移动中测量)
铜膜复合板的非接触厚度测量(板材移动中测量)
E-3-1: 铜膜复合板生产线上的非接触厚度测量(板材移动中测量)
胶片的非接触厚度测量(胶片移动中测量)
E-4-1: 基于转速变动分析的直流电机,风扇电机的产品质量管理