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FSM128薄膜应力及基底翘曲测试设备-适合晶圆尺寸50-300MM

日期:2024-12-23 21:15
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摘要:快速*非接触激光扫描 3-D视图&轮廓图 可在室温*高温环境下测量 适合晶圆尺寸50-300MM

快速*非接触激光扫描
3-D视图&轮廓图
可在室温*高温环境下测量
适合晶圆尺寸50-300MM


产品简介:美国Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年,总部位于圣何塞,多年来为半导体行业等高新行业提供各式精密的测量设备,客户遍布全世界, 主要产品包括:光学测量设备: 三维轮廓仪、拉曼光谱、 薄膜应力测量设备、 红外干涉厚度测量设备、电学测量设备:高温四探针测量设备、非接触式片电阻及 漏电流测量设备、金属污染分析、等效氧化层厚度分析 (EOT)FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备在衬底镀上薄膜后, 因为两者材质不一样, 所以会引起应力. 如应力太大会引起薄膜脱落, *终引致组件失效或可靠性不佳的问题. 薄膜应力激光测量仪利用激光测量样本的形貌,透过比较镀膜前后衬底曲率半径的变化, 以Stoney’s Equation计算出应力, 是品检及改进工艺的有效手段。 °  快速、非接触式测量 °  样品台可通用于3至8寸晶圆128L型号适用于12寸晶圆128G 型号适用于470 X 370mm样品,另可按要求订做 °  砖利双激光自动转换技术    如某一波长激光在样本反射度不足,系统会自动使用另一波长激光进行扫瞄,满足不同材料的应用 °  全自动平台,可以进行2D及3D扫瞄(可选) °  可加入更多功能满足研发的需求   电介质厚度测量   光致发光激振光谱分析(III-V族的缺陷研究) °  500 及 900°C高温型号可选 °  样品上有图案亦适用
规格: 测量方式: 非接触式(激光扫瞄) 样本尺寸: FSM 128  : 75 mm to 200 mmFSM 128L: 150 mm/ 200 mm/ 300mmFSM 128G: *大550×650 mm 扫瞄方式: 高精度单次扫瞄、2D/ 3D扫瞄(可选) 激光强度: 根据样本反射度自动调节 激光波长:  650nm及780nm自动切换(其它波长可选) 薄膜应力范围: 1 MPa — 1.4 GPa(硅片翘曲或弯曲度变化大于1 micron) 重复性: 1% (1 sigma)* 准确度: < 2.5%**使用20米半径球面镜 设备尺寸及重量:FSM 128: 14″(W)×22″(L)×15″(H)/ 270 lbsFSM128L:14″(W)×26″(L)×15″/ 280 lbsFSM128G:37″(W)×48″(D)×19″(H)/ 400 lbs电源 : 110V/220V, 20A
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