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第11年
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半导体制造的前处理和后处理
日期：2024-12-27 12:32
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摘要：半导体制造的前处理和后处理
制造过程分为前处理和后处理。前工序是将晶体管、电阻器等构建到硅基板上以制造所谓IC芯片的过程，后工序是将芯片密封在封装中以形成IC的过程。