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半导体检测设备的应用

日期：2024-11-19 16:24
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摘要：半导体检测设备的应用
半导体检测设备用于检测半导体制造过程中多个阶段的制造缺陷。
1. 晶圆制造阶段
在晶圆制造阶段，从单晶硅块上切下作为电路制造基板的圆盘状硅晶圆，并进行表面抛光和热处理，在形成电路之前生产晶圆。此阶段的检查项目包括目视检查，以检测切片晶圆上的扭曲、裂纹、缺口、表面缺陷以及异物附着，判断为良好的晶圆可以被送往下一工序。
2. 电路图案形成阶段
在电路图案形成阶段，通过重复以下步骤形成必要的电路图案：在晶片上形成晶体管和布线的薄膜层、使用光掩模转移图案、以及蚀刻以去除不需要的部分。这一阶段的检查项目除了与晶圆检查类似的目视检查外，还进行用于确认电路的电气特性和正常工作的检查，通过这些检查的晶圆被送往下一工序。
3. 包装阶段
在封装阶段，将晶片切割成单独的半导体芯片(切片)，将这些芯片的电极端子接合至封装件侧的连接端子，并将半导体芯片密封在封装件中。在此阶段，产品已完成，检查项目包括检测电气特性和与封装的连接（引线接合）缺陷的检查，一旦**，产品即可发货。

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