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技术文章

HBM传感器的特点包括：微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化，它不仅促进了传统产业的改造和更新换代，而且还可能建立新型工业，从而成为21世纪新的经济增长点。微型化是建立在微电子机械系统（MEMS）技术基础上的，已成功应用在硅器件上做成硅压力传感器。

玻璃封装连接器优点：广泛应用于露点仪、电力设备、物联网设备、航空航天连接器，煤炭开采和石油勘探设备，实现数据的采集和传输。

技术性能：

1.常温常压下，泄漏率≤1*10 -9 Pa.m 3 /s(He)；

2.绝缘电阻大于1000MΩ/500VDC（500伏，1000兆欧）;

3.玻璃绝缘子与底座间耐压强度大于300MPa

4.良好的焊接性能。

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