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华星辉牌助焊膏

华星辉牌助焊膏为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。

华星辉牌助焊膏是公司研发的适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小.

深圳市华星辉焊锡制品有限公司

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