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深圳市华星辉焊锡制品有限公司
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焊锡膏常见问题之焊料成球
焊锡膏常见问题之焊料成球的原因包括:锡膏本身的原因与操作工艺不当;
其中锡膏的原因有:
1、焊锡膏中金属含量过低;
2、焊锡中粉氧化物或杂质颗粒过多;
3、助焊剂的活性不够;
其中操作工艺不当主要以下几点:
1、由于电路印制工艺中的油渍;
2、PCB板不洁净;
3、焊锡膏长时间暴露在空气中或潮湿的环境中而被氧化;
4、加热方法不正确,比如利用加热器使焊锡膏回温;
5、预热断面过长;
6、焊料掩膜和焊膏间的相互作用的结果;
7、PCB板上尘粒太多;
8、在软熔处理过程中,焊剂里混入了不合适的挥发物;
9、焊锡膏没有充分回温至室温就开始使用;
10、印刷厚度过厚从而导致“塌落”形成锡球;
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