焊锡膏常见问题之虚焊 虚焊是焊点处只有少量的锡,造成线路接触**,一会通一会断,虚焊与假焊都是焊件表面没有足够的锡层,没有被焊锡固定住,一般是由于焊件表面不清洁或焊剂太少造成的. 假焊是有足够的焊锡层,表面看好像焊住了,但用手轻轻一拨都有可能把引线从焊点中***. 在焊锡膏印刷完毕后,仔细检查是否有完全印刷在PCB板上,有时一些高密度的接脚零件会因锡膏不足而漏焊,检查发现焊点中间有断缝或者焊锡成球等现象时,需要检查其他的PCB板同一位置是否焊点都出现同种问题,此时很可能是元器件问题或焊盘问题,焊盘问题主要有:1、元器件被刮蹭,引脚变形.2、焊盘设计有缺陷,焊盘上不能有通孔,通孔会造成焊锡流失*后焊点焊料不足,焊盘间距,面积需设计规范.3、PCB板被氧化了,焊盘变乌不亮,不过可用橡皮擦擦拭;4、PCB板受潮,可放置在干燥箱内进行烘干;5、PCB板有油渍等污染物,可使用无水乙醇进行清洗. 想要避免虚焊,前提是需要给各焊盘做好清洁工作和掌握上锡方法,先清理掉焊盘的氧化物,再做上锡工作,就不容易产生虚焊了.