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深圳市华星辉焊锡制品有限公司
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锡膏应具备的性能
锡膏应具备的性能:
1、 常温下保质期内的锡膏,锡粉与助焊剂不会分离,应保持均匀;
2、 良好的印刷型,丝印版的透出性好,不会粘在印版开口部的周围,常温下能保持较长的时间,IC元器件放置后能平稳;
3、 回流焊中加热后表现良好的焊接性;
4、 锡膏中的助焊剂耐腐蚀,成分合格无毒;
5、 助焊剂的残渣溶解性好,容易清洁。
Solder of performance :
the performance of a guaranteed under common temperature of the tin. tin soldering of powder and support will not and should be kept uniform ; 2, the printing, silk edition of a well, doesn't stick at the opening of the page, under common temperature can be a long time, ic put to a steady ; three, reflow the solder heated the sexual ; four, and solder in support of the parts welded too, are non-toxic ; 5, to the soldering cuts well, and easy to clean.
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