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深圳市华星辉焊锡制品有限公司
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波峰焊接时的焊盘设计
波峰焊接时的焊盘设计
在焊接前设计插件元件焊盘时,应合理设计焊盘大小。焊盘太大,焊料铺展面积就会较大,造成形成的焊点不饱满;而过小的焊盘设计,铜箔表面张力太小,就将使形成的焊点为不浸润焊点。另外,孔径与元件线的配合间隙太大,容易虚焊,当孔径比引线宽0.05—0.2mm,而焊盘直径的2—2.5倍时,是焊接时比较理想的基础。
在设计贴片元件焊盘时,应注意下面几点:
1、较小的元件应排在较大元件的前面,因为较大元件会妨碍锡流,使得焊锡与较小元件的焊盘接触变得较少,造成漏焊。波峰焊接对PCB平整度要求很高,一般要求翘曲度要小于0.5mm,而且必须要做平整处理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右时,翘曲度就会越明显,需要更加注意,否则无法保证焊接的质量;
2、细间距QFP、PLCC、BGA和小间距SOP器件不适合波峰焊接,也就是说在要波峰焊接时,尽量避免这些元件;
3、焊端或引脚应正着锡流的方向,以利于与焊锡的接触,减少虚焊和漏焊现象出现;
4、需保证焊接环境在无尘埃、油脂、无氧化物的下,铜箔及元件引线才有利于形成合格的焊点,因此,印制板及元器件应保存在干燥、清洁的环境下,并且尽可能不让储存周期过长。而对于放置时间较长的印制板及元器件,焊接前需对其表面做清洁处理,去除杂质或氧化层,这样可提高可焊性,减少虚焊和桥接。
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