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深圳市华星辉焊锡制品有限公司
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焊锡中的润湿**
焊锡中的润湿**是指焊接过程中焊料和基板焊区在经焊锡浸润后不生成金属间的反应,这样经常会造成漏焊或少焊的现象。出现这类现象的原因大多是因为焊区表面不够洁净,或沾上阻焊污染物,又或是接合金属物的表面生成一种金属化合物层,例如:金属银的表面有硫化物,锡的表面有氧化物等等,这些化学物都会产生润湿**的现象。
另外,一些厂家生产的焊锡没有采用原锡锭做原料生产,而是用了很多回收的锡渣制成焊锡产品,这样在焊料中残留的铝、锌、镉就会越来越多,等超过0.005%时,由于焊剂吸湿作用使活性程度降低,也有可能发生润湿**。波峰焊接中,有气体存在于基板表面,也会出现这一情况。因此,除了要严格执行正确合适的焊接工艺,还要对基板表面及元器件表面做好防污工作,并选择选择合格的焊锡产品(华星辉严格采用云南原锡锭作原材料加工生产)。
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