2013年低压电力设备投资情况

明年或迎来配网投资高峰。今年1-7月,电网投资同比增长17%,达1947元,如此高的增速主要得益于上半年特高压的集中交货。我们认为,下半年超过两位数的高速增长不可能维持,投资结构也将维持。但是,我们预期明年配网投资将迎来高峰,投资占比将大幅上升,利好配网设备企业。

配网自动化建设将迎来高峰。国务院常务会将加快配电网和智能电网建设定为今后工作的重点,过去几年经过配网自动化试点、示范工程,配网自动化的技术方案逐步成熟,有在国内范围内加快推广的可能,未来配电自动化投资有望继续快速增长。国网规划到2015年之前,其配网自动化投资就将达400亿,而过去每年的投资仅20-30亿,市场具备成倍增长的想象空间。

风电行业迎来转折点。我国风电行业在过去几年经历了“大跃进”式的发展,造成了并网难、事故频发等后果,行业在11和12年步入了低谷。但是12年底和13年出现的几个迹象让我们判断风电行业已经触底,包括吊装量企稳、招标量翻倍、消纳好转、风机价格回升等。行业未来几年将迎来稳健成长。

低压电器行业受益房地产复苏和金属下跌。房地产行业的开工面积在13年上半年重回正增长,竣工面积也维持了稳定的增速,利好低压电器行业需求。

1-8月主要原材料铜价和银价大幅下跌,美国退出QE的预期将持续压低原材料价格,预计下半年价格仍然疲弱,利好低压电器行业的毛利率。

我国政府已经制定了在十二五期间高压开关行业的发展规划，其中重点提到了加强开关智能化的研制工作，其技术发展也与电器元件的智能化惜惜相关。

“十二五”时期，我国高压开关行业应以坚强智能电网**建设为契机，以特高压交、直流输电工程为依托，增强自主**能力，大力提升开关设备智能化水平，推进环保、节能、减排设备;应以特高压输电技术和先进电气设备及集成技术为重点发展领域，深入开展1000kV特高压输电及关键设备、核心技术研究2013年低压电力设备投资情况，加速交、直流高压设备的完国内产化;并通过对先进电气设备及集成技术的前期研究，力求在超导电力装备关键技术有重点突破;努力促进产业结构优化、升级，进一步提升行业整体技术水平和国际竞争力，努力实现高压开关行业由大到强的转变。

目前，电气产品的更新换代非常频繁，往往在短时间内，就可以淘汰很多旧式的产品系列。在电器元件智能化的同时，高压开关也不断向智能化方向推进。目前在国际上处于地位的高压开关柜产品具有脱扣回路断线监测、动作时间检测、接触部件检测、弹簧的储能时间检测等功能，综合这些功能就构成了智能化高压开关。

“十二五”期间，高压开关行业大型骨干企业，进一步深入开展特高压开关设备核心技术与关键部件的技术研究，实现特高压装备立足国内、自主研发、**实现国产化的目标。结合智能电网、数字变电站、配网自动化等的建设，大力推进开关设备智能化。由于开关设备智能化技术尚属行业的弱项，故建议先易后难地开发研制，如：先开发配网用智能断路器，再研发配网智能化用开关柜，智能电网GIS、GCB及其他智能组件等，重点在开关一次设备和二次控制的整体融合与接口技术的研发。

全球半导体市场可望在2014年大发利市。新兴市场对中低价智慧型手机需求持续升温，除激励相关晶片开发商加紧研发更高性价比的解决方案外，亦掀动16/14奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)与三维(3D)快闪记忆体等新技术的投资热潮，为明年半导体产业挹注强劲成长动能。

应用材料副总裁暨台湾区总裁余定陆表示，单就出货量而言，现今高价智慧型手机的成长力道确实已不如中低价手机，促使手机品牌业者纷纷推出性价比更高的中低价产品，希冀藉此抢攻中国大陆、俄罗斯、东南亚与中南美等新兴市场，进而激励半导体产业市场产值向上成长。

余定陆进一步指出，过去个人电脑盛行时，电脑销售是以「户」为单位，因此销售成长有限;现今智慧型手机销售则是以「人」为单位，成长力道自然相对更加强劲，并同时可创造出更多半导体生产、封装与设计的需求。毫无疑问，智慧型手机目前正主导着全球半导体市场，特别是未来中低价智慧型手机更是引燃2014年半导体市场商机炽热的新火种。

随着中低价智慧型手机已成为手机品牌业者新的主战场，各家业者须推出「高贵不贵」的新产品，才有机会在激烈的市场中脱颖而出，因此半导体晶圆代工、封装业者也正戮力研发16/14奈米与3D快闪记忆体等技术，并进一步提升半导体设备与材料效能，协助晶片商打造高效能的中低价智慧型手机方案。

事实上，行动运算时代与过去个人电脑时代*大的差异处，2013年低压电力设备投资情况在于产品对耗电量的要求。以手机应用处理器(AP)为例，其运作大约需要2瓦(W)电力，且温度须维持摄氏35度以下，才适合让消费者握在手中;笔记型电脑的处理器运算能力虽然是应用处理器的四倍，但需要50瓦电力，运作温度则是80度，显见半导体业者若要卡位行动装置商机，势必得减少电晶体耗电量。

余定陆补充，新一代16/14奈米FinFET与3D快闪记忆体将是改善电晶体效能的*佳解决方案，并为半导体设备产业带来更多商机;其中，16/14奈米FinFET将可为设备产业增加25～35%市场规模，快闪记忆体也将因为制程技术从2D转向3D而增加25～35%市场规模。
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