金相试样抛光机的技术要求浅谈

金相试样抛光机的技术要求浅谈

金相试样抛光机的技术要求浅谈的关键功能：

金相试样抛光机的抛光操作的关键是要设法得到*大的抛光速率，以便尽快除去磨光时产生的损伤层,同时也要使抛光损伤层不会影响*终观察到的组织，即不会造成假组织。

金相试样抛光机的技术要求浅谈之技术要求:

即抛光又不损伤抛光层，这两个要**一个矛盾体的结合。前者要求使用较粗的磨料，以保证有较大的抛光速率来去除磨光的损伤层，但抛光损伤层也较深；后者要求使用*细的材料，使抛光损伤层较浅，但抛光速率低。解决这个矛盾的*好的办法就是把抛光分为两个阶段进行。首先是粗抛，目的是去除磨光损伤层，这一阶段应具有*大的抛光速率，粗抛形成的表层损伤是次要的考虑，不过也应当尽可能小；其次是精抛(或称终抛)，其目的是去除粗抛产生的表层损伤，使抛光损伤减到*小。
　　金相试样抛光机抛光时，试样磨面与抛光盘应**平行并均匀地轻压在抛光盘上，注意防止试样飞出和因压力太大而产生新磨痕。同时还应使试样自转并沿转盘半径方向来回移动，以避免抛光织物局部磨损太快在抛光过程中要不断添加微粉悬浮液，使抛光织物保持一定湿度。湿度太大会减弱抛光的磨痕作用，使试样中硬相呈现浮凸和钢中非金属夹杂物及铸铁中石墨相产生“曳尾”现象；湿度太小时，由于摩擦生热会使试样升温，润滑作用减小，磨面失去光泽，甚至出现黑斑，轻合金则会抛伤表面。为了达到粗抛的目的，要求转盘转速较低，*好不要超过500r/min；抛光时间应当比去掉划痕所需的时间长些，因为还要去掉变形层。粗抛后磨面光滑，但黯淡无光，在显微镜下观察有均匀细致的磨痕，有待精抛消除。精抛时转盘速度可适当提高，抛光时间以抛掉粗抛的损伤层为宜。精抛后磨面明亮如镜，在显微镜明视场条件下看不到划痕，但在相衬照明条件下则仍可见到磨痕。

金相试样抛光机的技术要求浅谈：

金相试样抛光机质量的好坏严重影响试样的组织结构，已逐步引起有关专家的重视。近年来，国内外在抛光机的性能上作了大量的研究工作，研究出不少新机型、新一代的抛光设备，正由原来的手动操作发展成为各种各样的半自动及全自动抛光机。希望今后能出现更多更好的金相试样抛光机，让两个矛盾体有机结合，彻底解决金相试样抛光机带来的抛光损伤层造成假组织问题。