BPZ-6063电子半导体元件专用真空干燥

本产品适用于电子产品生产过程的脱泡，脱水，硬化和洗净处理后的干燥等真空状态下的热处理，广泛用于锂离子电池、LED光电元件、晶振等电子产品生产工艺的真空干燥处理。

l 箱门闭合松紧可调节，整体成型的合成硅橡胶门封圈，确保箱内高真空度。

l 增设超温保护温控口，有效的防止温度失控等完全问题。（选配）

l 每层箱体可独立加温、独立抽真空、独立注氮气，互不干扰。

◆ 程序控制

l 程序控制操作，可根据工艺需求设定加热、真空保持和氮气保持时间，确保每批次烘烤一致性，*大限度降低产品的烘烤差异性

ZDR-CJ   F3SJ-A1195N30   F3SJ-A1195P30   ZDR-CJ-5   ZDR-CS   F3SJ-A1120N30  F3SJ-A1120P30   F3SJ-A1095N30   F3SJ-A0270P55   F3SJ-A2495N30   F3SJ-A2495P30   ZDR-1F   F3SJ-A2370N30   F3SJ-A2370P30   F3SJ-A2245N30   F3SJ-A2245P30   ZDR-1G   F3SJ-A1995N30   F3SJ-A1995P30   F3SJ-A1870N30   F3SJ-A1870P30  F3SJ-A1745N30