ET-1C电解测厚仪

ET-1C型电解测厚仪是结合国内外技术的金属镀层电解测厚仪，具有结构先进，性能稳定可靠，功能齐全的特点。使用本仪器可以保障用户单位的产品质量，防止原材料的能源的浪费。利用本仪器还可以帮助用户找到适合不同要求的佳电镀工艺，是有关成品厂及电镀厂的仪器。

技术参数：

1.   单层测量品种：镍（0）；铬（1）；铜（2）；锌（3）；镉（4）；锡（5）；铅（6）银（7）；金（8）；铜/Zn（9）；铬/T（10）；镍/Fe（11）等，其它镀层可定制。

2.   合金镀层测量：Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P等。

3．多层镀测量：陶瓷塑料、铁、铝、铜基体上镀铜，再镀镍，然后镀铬。

4.   有效测量厚度范围：0.03~300μm

5.   测量准确度：±8% +1个字

4.   复现精度：<3%  +1个字

6.   电解电流精度：±0.5%

7.   测量面直径：Φ3.0mm；Φ2.5mm；Φ1.7mm；

8.   供��电源：A C220±10%V；0.7A；50HZ/60HZ±0.5HZ；需有良好可靠接地。

9.   选购：AC115V，100V，120V，230V，240V

10.  使用环境：温度：+10~+40℃；相对湿度：不大于85%；要求周围无强腐蚀性气体和强磁场干扰。

11.  主机重量：5Kg；

12. 外型尺寸：350×260×160mm（长×宽×高）

功能特点：

1、中、英文切换液晶显示，微型打印接口中、英文打印镀层种类、厚度、测试人员、日期，内部时钟万年历，无需每次设置。

2、自动暂停测量提示更换电解

3、自动计算平均值。

4、可测多层镀如：Cr/Ni/Cu/塑料，报告可一次性打印出结果，不用分解打印（独有）

5、根据标准片自己校准和标定达到理想测量误差值。误差可调。

6．调整终点压差，以抗干扰，适应镀层/基体之间的合金(世界独有)

7．以测量70种以上金属镀层基体组合，可以测量平面、曲面上的镀层，可以测量小零件、导线、线状零件

8．除镀速度0.3-40 μm/分钟可调

9．真空挤压式气泵循环搅拌,根据镀层可调整搅拌力度达到溶解佳状态,。(世界独有)

10．电解杯不易腐蚀老化

11、可调恒电流达到电解效率佳值。

12、操作界面直观方便操作测量如:0150系数不用输入直接一键完成.(独有)

13、自动存储功能以便查询。

14、热敏打印机使用，不用更换色带。

15、测厚仪主机与台式、笔记本电脑联接兼容Win7，达到操作显示佳。软件自动与机子一起捕捉精准的镀层厚度曲线。

 HCH-3000E/E  E2B-M30LS15-M1-B2  E2B-M30LS15-M1-C1  E2B-M30LS15-M1-C2  E2B-M30LN30-WZ-B1  E2B-M30LN30-WZ-B2  E2B-M30LN30-WZ-C1  E2B-M30LN30-WZ-C2  HCH-3000F  E2B-M30LN30-M1-B1   E2B-M30LN30-M1-B2  E2B-M30LN30-M1-C1  HCH-3000D  E2B-M30LN30-M1-C2  XS3F-M8PVC3S2M  XS3F-M8PVC3S5M  XS3F-M8PVC3A2M  HCH-3000C+  XS3F-M8PVC3A5M  XS3F-M321-302-R  XS3F-M321-305-R  HCH-2000C  XS3F-M322-302-R  XS3F-M322-305-R