ET-3型电解测厚仪

 ET-3型电解测厚仪是结合国内外技术的金属镀层电解测厚仪，具有结构先进，性能稳定可靠，功能齐全的特点。使用本仪器可以保障用户单位的产品质量，防止原材料的能源的浪费。利用本仪器还可以帮助用户找到适合不同要求的佳电镀工艺，是有关成品厂及电镀厂的仪器。

技术参数：

1.单层测量品种：镍（0）；铬（1）；铜（2）；锌（3）；镉（4）；锡（5）；多镍（6）；银（7）；

金（8）；铜/Zn（9）；铬/T（10）；镍、化学镍/Fe（11）等，其它镀层可定制。

2.合金镀层测量：Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P等。

3.多层镀测量：陶瓷塑料、铁、铝、铜基体上镀多层。

4.有效测量厚度范围：0.03~300μm

5.测量准确度：±8% 

6.复现精度：<3%  

7.显示精度：10微米以下是三位小数，精度1/1000

8.电解电流精度：±0.5%

9.测量面直径：Φ3.0mm；Φ2.5mm；Φ1.7mm；

10.供电电源：A C220±10%V；0.7A；50HZ/60HZ±0.5HZ；需有良好可靠接地。

11.选购：AC115V，100V，120V，230V，240V

12.使用环境：温度：+10~+40℃；相对湿度：不大于85%；要求周围无强腐蚀性气体和强磁场干扰。

13.主机重量：5Kg；

14.外型尺寸：350×260×160mm（长×宽×高）

功能特点：

1、本产品采用美国进口芯片处理数据，具有超高速串口、高速A/D、精准、兼容、抗干扰、寿命长、技术前端等优点。

2、中、英文界面切换液晶LCD显示，具体显示质量高、数字式接口、体积小重量轻、功耗低等优点。

3、热敏打印机使用，不用更换色带。微型打印接口中、英文测试报告打印，打印镀层种类、厚度、测试人员、日期，内部时钟万年历，无需每次设置。

4、自动暂停测量提示更换电解液。以减少测量误差。

5、自动计算平均值。

6、可测多层镀如：Cr/Ni/Cu/塑料，报告可一次性打印出结果，不用分解打印（独有）

7、采用权威美国进口标准片，校准和标定达到理想测量误差值。可调导电系数减小误差。

8．调整终点电位差，以适应镀层与基体之间电位佳。

9．以测量70种以上金属镀层基体组合，可以测量平面、曲面上的镀层，可以测量小零件、导线、线状零件

10．除镀速度0.3-40 μm/分钟可调

11．真空挤压式气泵循环搅拌,根据镀层可调整搅拌力度气量大小，以达到溶解佳状态,。

12．电解杯抗腐合金不锈钢，不易腐蚀老化。

13、可调恒电流达到电解效率佳值。

14、操作界面功能直观方便操作测量，输入可直接完成.

15、矩阵按键采用进口欧姆龙或NKK，具有1000万次以上寿命。

16、测厚仪主机与台式、笔记本电脑联接兼容Win7，达到操作显示佳。软件自动与机子一起捕捉精准的镀层厚度曲线。

17、测量多层镍厚度和电位差：铬/亮镍/高硫镍/半光亮镍/镍封/Cu/塑料 （如下图），同时测量双层镍或三层镍镀层的厚度和电化学电位。ET-3电解测厚仪器高的电压分辨率可以测量顶层为微孔镍或微裂纹镍与下层光亮镍之间的电位，以及光亮镍和半光亮镍之间的电位。（若需要，还可以是光亮镍和半光亮镍之间的高的硫化镍）

几乎可以测量所有金属或非金属基材上的金属镀层的厚度，甚至是多镀层系统。
订货须知：

1、要确定好基体（本仪器不受任何基体的限制性）。

2、要确定好镀层种数。

3、根据客户需要选适当型号。

4、要确定测试工件大小。

  XS5W-T421-□MD-K  XS5W-T421-□MC-K  XS5W-T422-□MC-K  MX-5  KETH-SB  FAE-5004  MPS588-C  KETH-PSB-OMR  XS6G-T421-1  F-LINK-E  MPS588  FZ-M08  FZ-MEM2G  FZ-MEM8G  HMC-SD291  HMC-SD491  FZ-VESA  FZ-DS  FZ-DU  GX-JC03  MST-220BLC  GX-JC06  W4S1-03B  W4S1-05B  W4S1-05C  SYSMAC-SE200D  SYSMAC-SE201L  SYSMAC-SE203L