M2M Gekko® 推出六年以来，凭借简单的操作，直观的界面，先进的功能以及现场的稳定性，得到了广大用户的高度认可。通过前一代Gekko累积的客户反馈，我们改进了一些原有的功能，添加了一些新的实用功能，同时进一步提升仪器的整体性能，满足更高的现场检测要求，经过两年多的研发工作，M2M推出做了**升级全新一代Gekko。
新功能亮点
新版GEKKO提供了更多的通道选择，包含：32:128PR，64:64PR 以及 64:128PR通道配置，用户可以根据实际需要选择是否添加 32，64以及128通道的实时成像技术。其中128通道的实时全聚焦技术是便携相控阵市场上M2M独有的技术。
硬件上，主要提升了CPU性能，加速了数据处理速度。增加了USB3.0高速数据传输接口。同时内置 TeamViewer ，允许通过wifi或有线网络实现高速远程连接。此外，内置存储器从128GB提升至了标配256GB 固态硬盘使得数据文件储存不限大小，节省了频繁导出数据的时间。整体硬件设计的优化使得仪器防护性能得到更进一步保障。
更强大的TFM实时全聚焦
新一代实时全聚焦的整体性能得到了大大的提升，实时显示TFM图像像素点从上一代的65000个提升到了256,000个，分辨率提升近4倍。成像速度从上一代的35帧图像每秒提升至现在的110帧图像每秒，检测速度提升超过3倍。支持高清晰FMC数据采集，后期成像像素点可高达400万个。下图是128晶片探头置于V2（IIW2）试块上方，实时128晶片全聚焦成像，整个试块轮廓都可清晰呈现。
扫查计划的设计
对扫查计划的制定，新版3.0提供了更加简单的工具，声线跟踪，支持多次波反转，支持动态实时调节角度与距离参数。支持平板、管道以及角焊缝等各类结构的声线追踪。下图是针对T型焊缝的扫查计划示意图。
针对多探头多组扫查，新版GEKKO支持多组声束覆盖显示，如下图所示。能有效验证检测工艺多个参数的合理性。
全新设计的分线器，提供了更多的常规超声接口，在现有的2对TOFD基础上可以再增加2对，达到4组TOFD的检测工艺。
专业设计
M2M Gekko®, 是一台具有实时全聚焦成像技术的超声相控阵探伤仪。设计者认真持续地采纳现场检测人员的反馈，成功地为检测人员提供了一款能够极快上手，简化工作流程的仪器。检测人员可在现场快速实时制定检测工艺，执行快速一次性多点TCG自动校准工作。大大提升了工作效率。Gekko无疑是*适用于复杂现场条件的便携式探伤仪。
完善的便携式超声相控阵主机
M2M Gekko 包含所有基本和先进的超声功能，采用坚固紧凑的外壳，专为现场使用而设计。集多种检测技术为一体：常规超声，TOFD，相控阵技术，同时可支持各类相控阵探头包括线阵、面阵、双线阵以及双面阵探头，可实现在线法则计算。三轴编码器同步联动功能便于支持更为复杂的机械扫描器，如插管角焊缝扫查器和极坐标扫查器。GEKKO具有全世界*成熟的实时全聚焦成像功能，图���清晰，信噪比高，且速度快。实时成像图像*高可达256000个像素点，*大刷新率可达110Hz，通过FMC数据采集进行后期处理可得到高达4百万个像素点的高清图像。
便携 &坚固
外壳和接口都设计的坚固耐用，附件多样化。新一代Gekko采用更加明亮的高灵敏度电阻式触摸屏设计，即使在恶劣外部环境下（粘油和水）也可以顺畅使用。相比上一代产品，软件对仪器功耗做了两块热插拔电池提供更长的续航时间，可连续工作超过6小时。全密闭镁合金外壳设计，防护等级IP66，按照MIL-STD-810G标准通过跌落测试。
兼容大多数配件
Gekko配备IPEX相控阵接口和LEMO16编码器，可与已上市的大多数相控阵探头和扫查器编码器兼容。对于其他配件，Eddyfi可以提供适配器以确保兼容性。
追求更好的性能
*新的Gekko有可支持多达128个通道的实时全聚焦成像技术，有更好的信号质量和更高的TFM分辨率，极大地提高了检出率和检测员的信心，所以可以达到更快扫查的速度和更高的效率。同时Gekko支持在全聚焦模式下进行TCG校准，使得定量更加准确。
流畅的工作流程
新一代Gekko由*新版 Capture3.0 提供支持，旨在简化设置过程，为在恶劣环境中操作的检查员节省时间。���增的板载扫描计划和分析功能加入了快速校准向导，用于评估材料速度，探头一致性校准，平面和曲面楔块校准以及自动化TCG复制校准流程。提供丰富的一体化检测解决方案- 从应用设计到检测和报告- Capture只需点击几下即可实施*新的相控阵技术。
为各个级别的UT检测员而设计
通过在一个独立应用程序中不断添加工具，Capture简化了检查过程并减少了操作员错误。无需使用第三方软件来加载基本和上等程序，所有级别的UT检查员都可以通过可视化和引导式界面访问。Capture提供了一种快速提高PAUT知识的方法，并且减少对相控阵检测员的培训。
更多性能提升点：
多组焊缝检查程序声束覆盖仿真
使用TFM检查高温氢损伤 (HTHA) 和氢致裂纹 (HIC) 应用方案
采用128晶元孔径针对厚壁焊缝和CRA复合不锈钢管道对接焊缝检测
大面积腐蚀成像（*大5×5米 / 1毫米步进）数据采集分析
用于管座角焊缝的复杂几何专用解决方案（Y和T接头）
独特的功能：
完整的TFM工具箱，包括TCG校准
高分辨率TFM成像，*多128晶元
带有实时覆盖显示的3轴插管角焊缝检测
3轴扫查工具，用于复合材料和腐蚀C扫描快速成像
动态插管角焊缝结构跟踪
用于检查波状表面的实时自适应TFM（ATFM）
京公网安备 11010802025952号
