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BGA封装技术与品质控制

BGA封装技术与品质控制
        SMT（Surface mount technology)表面安装技术顺应电子产品小型化，轻型化的潮流趋势，为实现电子产品的轻、薄、短、小打下的基础。SMT技术进入90年代来，走向了成熟的阶段，但随着电子产品向便捷式/小型化、网络化和多媒体化的方向发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其中BGA（Ball grid array)球栏列封装就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。本文将就是BGA器件的组装特点及焊点的品质可控制制作一介绍。
一、BGA技术简介
       BGA技术的眼睛始于60年底，*早被美国IBM公司采用，但是一直到90上年代初，BGA才真正进入实用化阶段。在80年代，人们对电子电路小型化I/O引线数提出了更高的要求。为了适用这一要求，QFP的引脚间距目前已从1.27mm发展到0.3mm。由于引脚间距不断的缩小，I/O数不断增加，封装本积也不断的加大，给电路组装生产带来了许多困难，导致成品率下降和组装成本的提高，另方面由于受器件引脚框架加工精度等制造技术的限制，0.3mm已经是QFP引脚间的极限，这都是限制了组装精度的提高，由于一种先进的芯片封装BGA（Ball Grid Array)应运而生，BGA是求南列型的英文缩写，它的I/O端子以圆形柱状焊点按阵列形式发布在封装下面，引脚间距大，引线长度短，这样BGA消除了精细间距器件中由于引线而引起的共面度和翘曲的问题。BGA技术的优点是可增加I/O数和间距，消除QFP技术的高I/O数带来的生产成本和可靠性问题。
二、BGA器件焊点检查存在的问题
      目前，对以中等规模到大规模采用BGA器件进行电子组装的厂商，主要是采用电子测试的方式来筛选BGA器件的焊接缺陷。BGA器件装配器件控制的焊接缺陷。在BGA器件装配件控制装配工艺过程质量和鉴别缺陷的其它办法，包括在焊剂上取样测试和使用X射线进行装配后的*终检验，以及对电子测试的结果进行分析。
       满足对BGA器件电子测试的评定要去是一项**挑战性的技术，因为在BGA器件的下面选择测试点事困难的，在测查和鉴别BGA器件的缺陷方面，电子测试通常是无能为力的，这在很大程度增加用于排除缺陷和返修时的费用支出。
三，BGA检查方式的探讨后续文章每天不断更新

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