在电镀过程中,有机添加剂经历了多种化学变化(如氧化、还原、裂解、聚合等),这些变化也会影响电镀过程。许多分析技术(如分光法,高压液相法)可以测量添加剂的**浓度,但是对于发生化学变化的添加剂利用这些分析技术是无法准确检测的,循环伏安剥离电镀技术(Cyclic Voltammetric Stripping简称CVS)则有效的避免了这个问题。
CVS是基于有机添加剂对电镀速度的影响(即抑制剂和整平剂降低电镀速度,光亮剂提高电镀速度)作为测量信号的一种**技术,通过在铂金电极表面电镀和剥离铜来模拟实际电镀环境,从而真实的定量分析添加剂浓度。CVS分析可提供比传统哈氏槽法更客观的信息,哈氏槽法是对电镀液定性分析,而CVS能够**的定量分析从而确定电镀槽中添加剂的需补充量,使电镀槽中添加剂浓度保持在*佳范围。
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