产品目录

当前位置：首页 >>> 公司新闻 >

公司新闻

注胶机在数码方面的应用

前一阵闹得沸沸扬扬的诺基亚大裁员是电子行业面临危机的一个标志性事件。相比金融危机前，电子行业的销量已然是大不如前，甚至出现了增长缓慢、甚至停滞的现象。受其影响，点胶封装与集成电路的前景也不容乐观。
包括全自动点胶在内的国内集成电路产业链在形成之初，一直在借鉴其他发展的比较好的国家，希望能够取长补短，找到适合我国国情的集成电路产业链。集成电路行业在充分借鉴国外产业发展规律的基础上，我国集成电路产业走出了一条设计、制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局。
芯片级封装是继TSOP、BGA之后内存上的新一代的芯片封装技术。半导体技术的进步大大提高了芯片中的晶体管数量和功能，这一集成规模在几年前还无法想象。下面我们要说的是点胶机、灌胶机之于芯片级封装中的应用。
、在在芯片级封装中的应用早已不是先例。像手提电子设备中的 csp 器件就是点胶机、灌胶机的应用的一个重要分支。那么在芯片级封装中应用点胶机、灌胶机的过程中又应当注意哪些事项呢？
在焊接连接点的时候*好是使用底部填充工艺粘接 csp 器件，底部填充工艺会使得其性能变得更加可靠。在高产能的电子组装过程中需要高速**的点胶。在许多芯片级封装的应用中，同时点胶系统必须根据胶体的使用寿命对材料的粘度变化而产生的胶量变化进行自动补偿。
在点胶过程中重中之重就要控制的就是出胶量，出胶量的多少影响着点胶质量，无论是胶量不够还是胶量过多，都是不可取的。在影响点胶质量堵塞同时又会造成资源浪费。在点胶过程中准确控制点胶量，既要起到保护焊球的作用又不能浪费昂贵的包封材料是非常关键的。

尊敬的客户：

您好，我司是一支技术力量雄厚的高素质的开发群体，为广大用户提供高品质产品、完整的解决方案和上等的技术服务公司。主要产品有灌胶机注胶机打胶机等。本企业坚持以诚信立业、以品质守业、以进取兴业的宗旨，以更坚定的步伐不断攀登新的高峰，为民族自动化行业作出贡献，欢迎新老顾客放心选购自己心仪的产品。我们将竭诚为您服务！

上一篇：灌胶机总结目前国内台式机器人的主要缺点
下一篇：真空灌胶机械特点说明

若网站内容侵犯到您的权益，请通过网站上的联系方式及时联系我们修改或删除