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倒装芯片LED贴片机的春天已来临。
倒装芯片LED贴片机的春天已来临。
随着正装芯片竞争日趋白热化,中游封装企业多在思考如何摆脱增收不增利的时候,一种新的芯片封装
工艺
引起了业界的注意,甚至已经有不少业内人士预测这项工艺将成为未来
LED
封装的主流
技术
,这就是
倒装芯片
工艺。
[ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] AJiEyAC!)5
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特别是今年这种变化尤为明显。前几年还只把倒装技术为技术储备的众厂家,如隆达、晶电、两岸光电等厂商纷纷推出了基于倒装芯片技术的新产品,也进一步印证了倒装芯片的市场春天到来。三星LED中国区总经理唐国庆先生就明确表示:2014年LED倒装芯片技术盛行,它的技术
性能
优势与未来的市场前景,将越来越受芯片、封装大厂关注,将加速LED封装**。
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倒装芯片的发展
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[ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] R^1sbmwk
倒装芯片(
Flip
chip
)起源于60年代,由
IBM
率先研发出,开始应用于IC及部分半导体产品的应用,具体原理是在I/Opad上沉积锡铅球,然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷板相结合,此技术已替换常规的打线接合,逐渐成为未来封装潮流。
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图片:flip chip.jpg
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Philips Lumileds于2006年**将倒装工艺引入LED领域,其后倒装共晶技术不断发展,并且向芯片级封装渗透,产生了免封装的概念。
[ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] Pg{Dy>&2`I
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小知识:
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正装芯片:*早出现的芯片结构,也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构。该结构,电极在上方,从上至下材料为:P-GaN、发光层、N-GaN、衬底。所以,相对倒装来说就是正装;
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[ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] |g;hXr#~
倒装芯片:为了避免正装芯片中因电极挤占发光面积从而影响发光效率,芯片研发人员设计了倒装结构,即把正装芯片倒置,使发光层激发出的光直接从电极的另一面发出(衬底*终被剥去,芯片材料是透明的),同时,针对倒装设计出方便LED封装厂焊线的结构,从而,整个芯片称为倒装芯片(Flip Chip),该结构目前在大功率芯片较多用到。
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图片:6345568.jpg
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特别是在倒装芯片应用于LED封装领域后,相较于常见的正装芯片,倒装芯片工艺具有五大明显优势:
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一、倒装后电极直接与散热基板接触,没有通过蓝宝石散热,可通大电流使用;
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二、
尺寸
可以做到更小,光学更容易匹配;
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三、是散热功能提升,延长芯片寿命;
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四、免打线,避免断线风险;
[ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] S@* lI2
五、为后续封装
制程
发展打下基础。
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