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锡膏测厚仪的特点

1. 激光测量，锡膏测厚仪测量精度达到纳米级，有效分辨率56nm（0.056um）

2. 高重复精度（0.5um），人为误差小，GRR高　　

3. 数字影像传输：抗干扰，自动纠错，准确度高　　

4. 高分辨率图像采集：有效像素高达彩色400万像素　　

5. 高取样密度：每平方毫米上万点（平均每颗锡球达6~20取样点）　　

6. 锡膏测厚仪多点基板扭曲修正功能：不但可以修正倾斜，还可以修正扭曲变形　　

7. 参照补偿功能：消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异

8. 锡膏测厚仪程序自动运行，一键扫描全板。每次扫描可测量多达数千个焊盘　　

9. 扫描自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜扭曲，自动识别MARK　　　

10. 大板测量：可扫描区域达350x430mm，可装夹基板长可超860mm 　　

11. 彩色梯度高度标示，高度比可调。3D图全方位旋转、平移、缩放。显示区域平移和缩放　　

12.Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数

尊敬的客户：

您好，我司是一支技术力量雄厚的高素质的开发群体，为广大用户提供高品质产品、完整的解决方案和上等的技术服务公司。主要产品有LED贴片机松下贴片机插件机回流焊等。本企业坚持以诚信立业、以品质守业、以进取兴业的宗旨，以更坚定的步伐不断攀登新的高峰，为民族自动化行业作出贡献，欢迎新老顾客放心选购自己心仪的产品。我们将竭诚为您服务！

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